ডামি ওয়েফার

ডামি ওয়েফারগুলি সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিংয়ে ব্যয় হিসাবে - সরঞ্জামের ক্রমাঙ্কন, প্রক্রিয়া স্থিতিশীলকরণ এবং রুটিন পরীক্ষার জন্য কার্যকর সমাধান হিসাবে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। পণ্য ওয়েফারগুলির বিপরীতে, ডামি ওয়েফারগুলি সক্রিয় সার্কিটগুলি বহন করে না, তবে উচ্চ - মান সিলিকন ওয়েফারগুলি প্রক্রিয়া করার আগে উত্পাদন সরঞ্জামগুলি সুচারুভাবে চলতে পারে তা নিশ্চিত করতে তারা গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।

আমাদের সিলিকন ডামি ওয়েফারগুলি 6 -} ইঞ্চি, 8 ইঞ্চি এবং 12 ইঞ্চি আকারে পাওয়া যায়, ডোপান্টগুলির জন্য একাধিক বিকল্প (পি/বোরন বা এন/পিএইচ), বেধ, ফ্ল্যাট বা খাঁজ এবং পৃষ্ঠের সমাপ্তি (যেমন-কাট, ল্যাপড, এচড, এসএসপি/ডিএসপি)। এই স্পেসিফিকেশনগুলি তাদের সরঞ্জামের যোগ্যতা থেকে শুরু করে উন্নয়ন এবং সরঞ্জাম পর্যবেক্ষণ প্রক্রিয়া পর্যন্ত বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

ডামি ওয়েফার ব্যবহার করে, নির্মাতারা ব্যয় হ্রাস করতে, ওয়েফার ফলন উন্নত করতে এবং চিপ উত্পাদনে ধারাবাহিক গুণমান বজায় রাখতে পারে। এগুলি ফ্যাবস, গবেষণা ল্যাব এবং অর্ধপরিবাহী সরঞ্জাম রক্ষণাবেক্ষণের জন্য একটি ব্যবহারিক পছন্দ।

উপলভ্য আকার:6 ", 8", এবং 12 "সিলিকন ওয়েফার

সুনির্দিষ্ট ব্যাস নিয়ন্ত্রণ:150 ± 0.5 মিমি, 200 ± 0.5 মিমি, 300 ± 0.5 মিমি

নমনীয় ডোপিং বিকল্পগুলি:পি - টাইপ (বোরন) বা এন - প্রকার (ফসফরাস)

বেধের পরিসীমা: 625±25 μm, 675±25 μm, 725±25 μm, 775±25 μm

ফ্ল্যাট/খাঁজ বিকল্প:ওয়েফার আকারের উপর নির্ভর করে ফ্ল্যাট বা খাঁজ

পৃষ্ঠ সমাপ্তি:হিসাবে - কাটা, ল্যাপড, এচড, এসএসপি (একক - পাশের পালিশ), ডিএসপি (ডাবল - পাশের পালিশ)

ব্যয় - কার্যকর:সরঞ্জাম ক্রমাঙ্কন, সরঞ্জাম পর্যবেক্ষণ এবং প্রক্রিয়া পরীক্ষার জন্য আদর্শ

স্থিতিশীল পারফরম্যান্স:পণ্য ওয়েফার প্রক্রিয়াজাতকরণের আগে ধারাবাহিক উত্পাদন পরিবেশ নিশ্চিত করে